深圳瑞波光电子有限公司

半导体激光芯片薄膜工艺工程师

岗位职责：

岗位职责：

1. 开发半导体激光芯片的制作工艺

2. 负责相应设备的维护

3. 负责产品的质量控制

4. 协助光电子器件的产业化

任职要求：

1、激光、光学、电子、物理、化学相关专业硕士或以上学位的应届毕业生优先考虑

2、英文熟练，能够独立查阅英文资料

3、领悟力强、 求知欲强， 书面和口头表达能力好

4、诚实、细心严谨，能吃苦耐劳，具有团队精神及沟通协调能力

5、熟悉光刻机、wet bench的使用，有实际湿蚀刻、干蚀刻的经验，

熟悉半导体激光芯片、LED芯片的制作工艺

6、有半导体激光、LED行业经验者优先, 在相关半导体器件制作工艺有实际经验者优先。

7、 熟悉半导体材料、介质材料的厚度及特性分析

投递说明：

岗位职责：

1. 开发半导体激光芯片的制作工艺

2. 负责相应设备的维护

3. 负责产品的质量控制

4. 协助光电子器件的产业化

任职要求：

1、激光、光学、电子、物理、化学相关专业硕士或以上学位的应届毕业生优先考虑

2、英文熟练，能够独立查阅英文资料

3、领悟力强、 求知欲强， 书面和口头表达能力好

4、诚实、细心严谨，能吃苦耐劳，具有团队精神及沟通协调能力

5、熟悉光刻机、wet bench的使用，有实际湿蚀刻、干蚀刻的经验，

熟悉半导体激光芯片、LED芯片的制作工艺

6、有半导体激光、LED行业经验者优先, 在相关半导体器件制作工艺有实际经验者优先。

7、 熟悉半导体材料、介质材料的厚度及特性分析

     深圳瑞波光电子有限公司成立于2011年，位于深圳市龙华区大浪街道德泰工业区10栋，是一家专业从事高端半导体激光器研发和生产的国家高新技术企业。瑞波光电拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、芯片制造工艺，到芯片封装、 表征测试等全套核心技术。依托完备的设计生产能力以及雄厚的技术储备，向市场提供高性能、高可靠性的大功率半导体激光芯片。公司芯片产品功率从瓦级到数百瓦级，波长覆盖可见光到近红外波段，性能指标达到国内领先水平；封装产品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、BOS（Bar on Submount)和CCP等；表征测试设备种类齐全、自动化程度高，并可提供研发咨询服务。

        公司产品广泛应用于工业加工、医疗美容、激光显示、激光测距、军工科研等领域。瑞波的发展目标是填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白，成为世界一流的半导体激光器供应商，为我国现代化生产和科学研究做出贡献。

         瑞波拥有员工近160人，60%为本科以上学历，其中中组部xx专家2人，博士6人，是深圳市第一批“孔雀团队”企业，是“广东省引进科技创新团队”“广东省专精特新企业”，目前与深圳清华大学研究院合作共建高端半导体激光器研究中心。2019年通过广东省大功率半导体激光芯片工程技术研究中心认定，成立至今牵头承担和参与30多项国家重点研发、科技部专项和省市重大研发项目。